La última consola de Sony lleva metal líquido entre el procesador AMD y el disipador térmico. Esto era totalmente impensable en consolas anteriores, sin embargo, los ingenieros de Sony han terminado encontrando la manera de incluir metal líquido.
El metal líquido permite que la PS5 expulse el calor mucho más rápido que la pasta térmica. Sony enfatizó la importancia de la refrigeración durante la fase de diseño de la Play Station 5. A continuación vamos a analizar lo que significa esto.
El metal líquido es necesario en PS5 por las temperaturas extremas
Es bien sabido que los procesadores generan mucho calor y las CPU y GPU modernas, son capaces de producir altas temperaturas sin sacrificar estabilidad y rendimiento. Pero si las temperaturas son demasiado altas, puede comenzar a causar errores graves. Es aquí donde radica la importancia de la refrigeración.
Para poder cumplir las grandes exigencias de rendimiento y gráficos elevados, la potencia y esfuerzo del procesador ha aumentado, haciendo que sea más susceptible a que trabaje a más temperatura. Se ha detectado que esta consola se calienta mucho más que sus predecesoras, por lo que el metal líquido es un componente indispensable para la PS5.
Dificultad en usar metal líquido
La pregunta es: si el metal líquido es mejor material para refrigerar un procesador, ¿por qué se sigue utilizando la pasta térmica? La respuesta es sencilla, el metal líquido es una sustancia bastante desafiante para trabajar.
En primer lugar, el metal líquido es difícil de aplicar porque es un conductor electrónico. El riesgo que pueda entrar en contacto con otras partes del sistema y provocar un cortocircuito o un mal funcionamiento es muy real. Además, el metal líquido se mueve mucho, lo que dificulta su envío a los consumidores. Por último, las aleaciones utilizadas con anterioridad no eran muy duraderas.
Sony finalmente ha resuelto estas complicaciones. A principios de 2020, Sony patentó una lámina aislante que básicamente actúa como un “corral” para el metal líquido. De esta manera, evitan que pueda llegar a otras zonas de la placa base.